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正规的配资公司 一财社论:大基金理顺机制方能更好发力
发布日期:2024-07-27 15:55 点击次数:146
国家大基金再次给市场带来了超预期正规的配资公司。
最近国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本达3440亿元人民币;股东结构超级豪华,财政部、国开金融有限责任公司、四大商业银行等19位股东联袂助推。
3440亿元注册资本,规模较2014年一期的1387亿元和2019年二期的2041.5亿元,有着非常显著的提升,这凸显了坚定的国家意志,即外部对华先进半导体的制裁越极限,反制裁的突破意志就越强。
回顾大基金一期、二期的经历,成效相当显著。大基金一、二期主要资金投向晶圆制造,一期聚焦IC制造,占比达67%,设计占17%,封测占10%,设备材料类为6%;二期截至2023年9月共投资1197亿元,其中流向晶圆制造的资金约995亿元,占比83.2%。其政策扶持效果明显,已有统计数据是2022年末等效8英寸的12英寸的自主产能为305万片/月,占比12.3%,到2025年有望提升至17.0%。
用普通人可感知视角看,那就是国产芯片性能,相比其他先进制式芯片并没有出现显著的跨代感,而这与大基金一、二期的付出和政策支持密切相关。
大基金作为国家战略基金承载了太多的期许,可以说,大基金是新型举国体制的一个有力尝试。基于事理维度看,半导体领域为新型举国体制的尝试提供了土壤。这主要体现在两方面:一方面,新型举国体制主要存活于确定性竞争性环境下,半导体是一个成熟行业,其市场和行业前景清晰,因此是新型举国体制有机会发挥积极作用的领域;同时,大基金一、二期的小试牛刀,增强了国家意志的坚定信念。
当然,要真正有效降低新型举国体制的试错成本、提高试错绩效,根本上需在“新型”上下功夫,并借鉴大基金一、二期的经验教训,少走弯路。
大基金一、二期成绩斐然,但暴露的问题也发人深省。2021年以来,大基金迎来反腐风暴,包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武、华芯投资原总裁路军、紫光集团前董事长赵伟国等人涉嫌严重违纪违法接受调查,揭开半导体领域深度的腐败窝案。
腐败窝案等问题,暴露了大基金在体制机制上存在各种碰撞,即国家产业投资基金与市场化运作的组合,不可避免在体制机制上会出现如何咬合的风险敞口。如大基金一、二期是一个双层主体,第一层是基金公司,从国家战略和产业发展方向等方面,核准重大项目、推动政策及协调重大问题、保障与平衡各股东方权益,第二层是委托专业化公司华芯投资作为基金的唯一管理人,通过委托管理协议,界定各自权利义务,实现所有权和管理权分离等。
但从大基金一、二期运作机制看,大基金与华芯投资,更像是一个单一LP和GP组合,且两者都属国有体制,人员大都归属体制内,在责权利关系和激励约束机制等方面,都存在非常大的监管被俘获的敞口风险。
从股东结构上看,不论是一期、二期,还是三期,大基金的股东结构属于国有体制,股东偏好同质化,较难真正具有有效的制衡作用。
为此,大基金必须突破GP的单一化,真正实现大基金LP的资金优势和国家战略优势,与GP的专业优势在更广范围内有效耦合,这是大基金三期的首要任务。一种可行做法是,大基金应借鉴政府采购市场的做法,在整个产业与金融市场搜寻合格GP,即让更多符合条件、能胜任其任务的GP参与到大基金的管理人筛选活动中来,走出单一GP-LP模式,真正在专业团队与大基金资源上建立起有效链接。
完善大基金管理人GP-LP竞争性链接机制后,就是要搭建深度链接的机制设计,加强基金管理人GP的激励约束机制,推动其责权利的对等博弈。如在确定试错容错系数下,明晰GP和LP各自权责和激励约束兼容机制,同时要求基金管理人GP拥有完善的内部治理结构,严格要求GP将其员工的利益与其责任搭建匹配性的市场化激励约束机制。
此外,在股东结构层面,大基金三期应考虑吸引不同所有制的股东共同参与。吸引不同所有制股东参与,不是引资,而是丰富股东的不同偏好,在股东层面引入竞争,避免股东结构同质化风险,这需在大基金的公司层面推进现代公司治理体系,实现真正市场化的经营决策机制和议事机制,强化股东层面的制衡效应,不同风险偏好的股东声音都能被看见、被重视。
风劲角弓鸣,将军猎渭城。大基金承载了中国破局新一轮科技革命的重要使命,肩负了如何定义新型举国体制中的“新型”的重要任务,在确定性的全球半导体市场,大基金唯有用市场机制来武装“新型”,才能真正让市场机制与国家意志和战略水乳交融,而唯如此才能真正在半导体领域开花结果,打开破局之路。
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Langlands并表示,美联储继续加息、债券收益率走高的观点没有改变,因此,美元应会继续表现出色。作为一种中期交易策略,逢低买入美元受到青睐。
黄金方面,Langlands认为,金价前景眼下较为中性。
Langlands并给出了今日的交易策略,包括:
4小时前 微研报:大基金三期正式成立 进一步加大支持半导体制造设备等领域国家集成电路产业投资基金(大基金)三期正式成立,从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向,在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化,采取长期目标导向有助于避免短视,有助于长期产业发展。预计三期投向中,半导体制造仍为最大,并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域。
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